3e567db6

Особенности ремонта Xbox

Интернет пестреет публикациями на тематику «Ремонт Xbox 360 своими руками», объявлениями от мастерских с услугами о ремонте Xbox 360. Абсолютное большинство создают ремонт разово, что на данный момент наиболее распространено, а при этом стоимость составляет сумму как за капитальный ремонт приставки и остальное.

Ремонт номер1. Абсолютное большинство полагает, что неисправности Xbox360 и как последующее следствие, ремонт Xbox 360, прямо связанны с неимением замораживания и перегревом приставки. Эксперты стараются сменять пасту под микросхемой (это дает итог, а не долгий), ставят перемычку, для раскрутки кулера на 12 вольт. Все-таки, эти меры не готовы уберечь Xbox 360, в связи с тем что остывание будет выходить лишь с одной из сторон ножек чипа, тогда, как существенная часть все равно будет иметь ужасную теплоотдачу, а гул от Xbox будет вдвое больше.

2-я починка – перекаливание Xbox360. Начальное соображение — все без исключения как в пк: низкокачественный теплообмен радиатора с микросхемой и замена тепловой пасты должна порешать все без исключения, но есть существенное отличие в том, что перекаливание в PC — прямо перекаливание, а в xbox 360 это неисполнение контакта чипсета с начальной платой, еще не огромная информация: в бокс вставлен показ просчетов с перегреванием и приставка при случае перегревания дает на панели 2 красных огня, по данной причине возникновение 3-х красных пламени и подвисания совершенно не связаны с перегреванием, а являются итогом поражения связи микросхемы с начальной платой, а конкретнее запайки. Если б в пк была встроено представление, как в приставке, в этой ситуации там была лишь одна ошибка: 2 красных огня, так как трудно представить, чтобы пк имели несоблюдением запайки на образующих.

3 й ремонт Xbox360 – прижатие радиаторов к микросхемам с задействованием болтов М5. Впрочем действительно если нужен недорогой ремонт, и чтобы приставка работала не длительное время, то вероятно снять эксклюзивные укрепления и прижать радиаторы к микросхемам чтобы сорванная заделка объединилась и появилась зависимость, но вдавливая микросхемы в стеклотекстолит есть опасность просто-напросто раздавить пайку или схема, в связи с тем что прижатие свободный и можно просто-напросто передушить и сделать приставку совсем непригодной. Другая опасность заключается в том, что вдавливая микросхему в стеклотекстолит появляется деструкция платы и теперь другие связи отступают в связи с тем что находятся под вольтажем и с течением времени под тепловым воздействием контакты просто-напросто нарушаются.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий